利用单晶硅材料的压阻效应和集成电路技术制成的传感器。单晶硅材料在受到力的作用后，电阻率发生变化，通过测量电路就可得到正比于力变化的电信号输出；当力作用于硅晶体时，晶体的晶格产生变形 ,使载流子从一个能谷向另一个能谷散射 , 引起载流子的迁移率发生变化，扰动了载流子纵向和横向的平均量，从而使硅的电阻率发生变化；4 个 压阻连成惠斯通电桥， 提供与被测电压成正比的电输出。 

基于 MEMS 的压力传感器芯片主要用于以下领域 : 医疗设备，各类泵及压缩机，各类空调通风系统和液压以及气压装置

本项目的主要研究方向集中在将敏感元件的研制，主要聚焦在： 

A. 研究扩散硅型 MEMS 压力传感器的制造工艺流程，结合有限元分析对传感器的裸片的灵敏度进行了仿真分析； 

B. 压力传感器的封装。以有限元分析与实验相结合的方法对封装材料的选择和结构的设计进行了优化；